那些采用KOH溶液腐蚀掉铜线后的裸Die，在日光灯下银光闪闪。
罗技小心翼翼地用金属镊子夹持着那些裸Die，逐一将它们放置于高倍工具显微镜的载物台上，眼睛一边盯着显示屏，一边用手拧转着焦距调节机构，不大一会儿，显示屏上呈现出了芯片焊盘清晰的画面。
他缓缓地移动着载物台，观察了五颗芯片的每一个焊盘，然后摇了摇头说道：“这五颗芯片，四颗是好的，一颗有弹坑！你看看，就是这个位置！”
辛佟凑近一看，只见平整的焊盘上被撕裂开了一部分，可能是景深的原因，撕裂的部分看上去是黑黑的。
“老罗，你觉得弹坑问题发生的可能原因是什么呢？”辛佟沉思了片刻问道。
自从收购无极半导体之后，他一直忙着考研，并没有时间关注铜线工艺的开发工作。
今天第一次接触这个工艺，辛佟充满了挑战的欲望。
“基于我的经验，可能的原因有这么几个方面。一是烧铜球的质量，铜球过大或者过小，铜球表面的氧化，硬度增加，减少缓冲应力。二是基岛在基板上浮动使其不平整，应力不均匀。三是芯片焊盘上本身残留的杂物过多。以上情况都会出现在焊接压力和超声功率作用下，造成焊盘铝层破裂甚至弹坑。”提到弹坑问题发生的根本原因，罗技嘴巴滔滔不绝。
艾琳用柔和的眼神看了看罗技，对于这个父亲曾经的爱将，她的心中充满了好感。
“老罗，铜线工艺开发已经做了好几个月了，你们发现一些规律了吗？”辛佟转过头问道。
“没有！”
“譬如出现弹坑问题的时候，你们有没有统计这些弹坑都来自芯片的同一个焊盘？”辛佟问道。
“我们统计过，问题出现是随机的！”
“这么说的话，弹坑问题产生跟它们在基板的位置就没有什么关系了，你刚才提到的第二条的可能性就排除了！”辛佟推理道。
罗技点了点头：“可以这么理解！”
“这些做实验的芯片在实验前你们有做过PlasmaClean吗？”辛佟问道。
“键合工序前做PlasmaClean是我们标准的半导体封装工艺！”罗技说道。
“那么请排除第三条的可能性。”辛佟胸有成竹地说道。
听了辛佟深入浅出的分析，罗技佩服得五体投地。
自己对弹坑问题产生的机理虽然非常清楚，不过大部分还只是停留在纸上谈兵的水平。
辛佟不一样，他的看问题直抵问题的根本。
在明月光的时候，他虽然是键合工程师出身，不过他做的是金线BallBonding，金线很软，键合从来都没有弹坑的疑虑，天王于豪是做铝线WedgeBonding的，铝线也会产生弹坑，罗技在研究铝线工艺的时候，对弹
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